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ECO SOLDER PASTE

千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。

ECO SOLDER PASTE M705GRN360K2-V：

維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。

改良的問題點詳細實裝課題和M705的效果實裝品質生産性

BGA設備 未融合問題		容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極 VOID		對於底面電極零件容易發生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX 飛散		對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性 不良		使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命 （版上的酸化）		GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
印刷停止後 轉寫率低下		停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。 GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。
實裝後的 電路檢查		GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。